Trends in Micro-joining Technology for Electronic Device Packaging

Modern Electronic Packaging Technology

A view of modern electronic packaging technology is presented along with its applications at APL. Although not always distinct, electronic packaging may be separated into three levels: component, board, and system. The manufacturing technologies and designs may vary at each level, but they all must provide electrical interconnection, thermal management, and mechanical and environmental protecti...

Future Direction of Solid State Micro-Joining Applied to Environmentally Friendly Electronic Packaging

近年,低炭素社会を目指すことが叫ばれている.地 球温暖化阻止のためである.二酸化炭素等の温暖化ガ ス排出を抑制するための政策が実施され,2008 年に は,新たに省エネ法も改正された.各事業者の社会的 責任(CSR)はますます大きくなっている.その結果, 製造業での無駄は非常に少なくなり,まさに,乾いた 雑巾になりつつある.一方,民生・運輸事業,個人レベ ルでは,まだまだ「しぼり」が足りない感がある.こ の「しぼり」を増すために,我々の技術イノベーショ ンが必要となろう.商品(製品)の総合エネルギー効 率はかなり良くなってきた.エネルギー効率アップは エレクトロニクス実装技術革新によって支えられてい ると言って過言でない.有害物質フリーで環境負荷低 減の要求は当然のこととして,1990年代後半以降,微 細高密度/三次元化への技術革新が加速している [1]~ [4],当初は,ユビキタス...

MCM: The High-Performance Electronic Packaging Technology

Technology Advances and Globalization in Electronic and Electro-Optical Packaging

Trends in R&D in TSV Technology for 3D LSI Packaging

Small, high-speed, and multi-functional computers and other electronic devices have been enabled by high integration technologies that have come to reality by the miniaturization through the LSI process scaling which uses a very fine pattern. However, an upper limit in the progress of such miniaturization has come into sight. The miniaturization will be technologically limited due to the increa...